In arrivo le connessioni super wireless, cento volte più veloci delle attuali

Grazie al chip frutto di una ricerca coordinata dal Politecnico di Milano in collaborazione con la Scuola Superiore Sant'Anna di Pisa, l'Università californiana di Stanford e quella britannica di Glasgow, nell'ambito del progetto europeo Superpixel siamo a un passo dallo sviluppo di connessioni ultraveloci, cento volte più potenti di quelle a disposizione attualmente.

Come funziona - La rivoluzione tecnologica è pari a quella avvenuta nelle connessioni via cavo con l'arrivo delle fibre ottiche. Il super wireless, grazie a un chip in silicio grande 5 millimetri, arriverà a essere cento volte più veloce ed efficiente. 
Il microcircuito, descritto sulla rivista Light: Science & Applications, riesce a ricevere separatamente i fasci di luce che vengono poi ordinati e manipolati da una moltitudine di microscopiche antenne ottiche. L'eliminazione delle interferenze tra i fasci di luce permette, quindi, al chip di gestire una quantità d'informazioni cento volte maggiore rispetto agli attuali sitemi wireless ad alta capacità. 

Le applicazioni - Il campo in cui la ricerca potrà essere sfruttata è vasto, a confermarlo è Andrea Melloni, direttore di Polifab, il centro di micro e nanotecnologie del Politecnico di Milano. Gli utilizzi comprendono sistemi di posizionamento e localizzazione per veicoli a guida autonoma, sensoristica e riconoscimento di oggetti a distanza, dispositivi portatili e indossabili per la realtà aumentata. Il super wireless sarà importante anche nella sfera biomedica, con l'introduzione di nuove tecniche d'indagine per applicazioni biomedicali. 

Leadership Italiana - La collaborazione che ha portato a questo risultato ha confermato l'Italia in una posizione di leadership sulle tecnologie fotoniche per comunicazione, sensoristica e biomedicale, a stabilirlo Marc Sorel, docente di Elettronica dell'Istituto TeCIP (Telecommunications, Computer Engineering, and Photonics Institute) della Scuola Superiore Sant'Anna.